Üç boyutlu yarı iletken yığınlarında lehim mikrobump’ları ortadan kaldıran bakır-bakır hibrit bağlama teknolojisi, 2026 itibarıyla mantık çiplerinde seri üretime geçmiş durumda. TSMC, SoIC platformundaki bağlama aralığını 9 mikrondan 6 mikrona düşürerek üretim ölçeğini genişletti ve 2029 yılına kadar 4,5 mikrona inmeyi hedefliyor. Intel ve AMD de bu teknolojiyi yeni nesil işlemci ve önbellek ürünlerinde kullanmaya başladı. AMD, hibrit bağlamanın geleneksel yığınlar compared to yaklaşık 15 kat daha yüksek bağlantı yoğunluğu sağladığını belirtiyor. Ancak bellek tarafında beklenmedik bir gecikme yaşanıyor. JEDEC’in HBM4 standardında mikrobump teknolojisine izin vermesi, hibrit bağlamanın yüksek bant genişlikli belleklere (HBM) entegrasyonunu HBM4E ve HBM5 ile birlikte on yılın sonuna erteledi. Bu durum, yapay zeka odaklı bellek mimarilerinde mevcut üretim süreçlerinin bir süre daha devam edeceği anlamına geliyor.
Hibrit Bağlama Teknolojisinde Yeni Dönem: Mantık Çiplerinde Seri Üretim, Bellekte Beklenmedik Gecikme
Deniz Aksoy ·
