TSMC, Yapay Zeka Talebini Karşılamak İçin İncelemeli Döküm Kapasitesini Genişletiyor

Dünyanın en büyük yarı iletken dökümhanelerinden TSMC, yapay zeka ve yüksek performanslı hesaplama alanındaki artan talebe yanıt olarak üretim kapasitesini 2027 yılına kadar önemli ölçüde genişletmeye hazırlanıyor. Tayvan menşeli tedarik zinciri kaynaklarına dayanan bilgilere göre, şirketin en gelişmiş teknolojileri olan 2 nanometre ve 3 nanometre üretim hatları için ciddi yatırımlar planlanıyor. 2026 yılı sonuna gelindiğinde, 3 nanometre kapasitesinin ayda 180.000, 2 nanometre kapasitesinin ise 90.000 wafer seviyesine ulaşması hedefleniyor. 2027 yılının ikinci yarısına kadar bu rakamlar sırasıyla 210.000 ve 110.000 wafer’a yükseltilecek. Bu artış, 2 nanometre teknolojisinin yüzde 22, 3 nanometrenin ise yüzde 16’lık bir büyüme oranına işaret ediyor. Ayrıca şirket, Arizona’daki fabrikasında 3 nanometre üretimini zamanında başlatmayı ve CoWoS olarak bilinen ileri düzey paketleme kapasitesini iki katına çıkarmayı da değerlendiriyor.