UBS: Çin, ASML'in EUV Teknolojisini 10 Yılda Yakalayamayacak

Yatırım bankası UBS’in son raporuna göre, Çin’in yarı iletken üretimindeki en kritik teknoloji olan aşırılmış ultraviyole (EUV) litografi alanındaki ilerlemesi, Hollandalı dev ASML’in 2004 yılındaki seviyesinde takılı kalmış durumda. Raporda, Amerikan kısıtlamaları nedeniyle bu alanda geriden gelen Çin’in, ASML ile arasındaki teknolojik farkı kapatmak için en az on yıl daha zamana ihtiyacı olduğu vurgulanıyor. Uzmanlar, patent analizlerine dayanan bu değerlendirmede, devlet destekli Shanghai Micro Electronics Equipment ve Shanghai Yuliangsheng Technology gibi şirketlerin şimdilik EUV’den ziyade daldırma DUV teknolojilerine odaklanması gerektiğini belirtiyor. Çin’in daldırma DUV alanında ASML’e iki ile beş yıl içinde yetişebilse de, EUV tarafında bu eşitliğin on yıllık süreçte sağlanmasının mümkün görünmediği kaydediliyor. Öte yandan UBS, ASML’in 2025 cirosunun yüzde 33’ünü hâlâ Çin’e borçlu olduğunu ve 2027 yılına kadar bu payın yüzde 15-20 bandına düşebileceğini öngörüyor.